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STENCIL PARA REBALLING LOGICA IP XS*** - Plantilla metálica de precisión para reballing de la placa interpuesta (sandwich). Funciona alineando perfectamente las esferas de estaño en los bordes de la tarjeta lógica de dos pisos. Características: acero inoxidable grabado con láser de alta exactitud, resistencia a la deformación por calor y calce perfecto. Beneficios: permite volver a unir las dos caras de la tarjeta lógica de iPhone XS de forma rápida, reduciendo la tasa de error por esferas desalineadas. Compatibilidad: tarjeta lógica de iPhone XS y iPhone XS Max (según versión). Alternativas de uso: reballing de chips perimétricos compatibles. Nota: limpiar con solvente y cepillo suave tras aplicar la pasta.