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STENCIL MID-LEVEL MECHANIC IPHONE 14 PRO - 14 PRO MAX*** - Plantilla de reballing para interconexión de placa sandwich de iPhone 14 Pro. Funciona posicionando el estaño en pasta sobre el anillo de contactos perimétricos de la placa doble. Características: aleación metálica anti-deformación, calado de precisión 2D e inalterable a altas temperaturas de fundición. Beneficios: asegura la unión sólida y transparente de las dos capas de la placa sin crear cortocircuitos internos. Compatibilidad: tarjetas madre sandwich de iPhone 14 Pro e iPhone 14 Pro Max. Alternativas de uso: restauración de soldadura en bordes de placas de arquitectura similar. Nota: usar estaño en pasta de 183°C o 158°C según el procedimiento.
