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STENCIL MID-LEVEL MECHANIC IPHONE 14 - 14 PLUS*** - Plantilla para reballing de la capa intermedia (sandwich) de iPhone 14. Funciona sirviendo de guía para reconstruir las esferas de interconexión entre la placa superior e inferior. Características: acero de alta exactitud dimensional, resistencia al calor del cautín/pistola y alineación por bordes físicos. Beneficios: permite volver a unificar las dos caras de la tarjeta madre de iPhone 14 de forma rápida y con alineación exacta. Compatibilidad: placa lógica sandwich de iPhone 14 e iPhone 14 Plus. Alternativas de uso: reballing de componentes perimétricos de tamaño equivalente. Nota: limpiar la superficie de la placa de flux viejo antes de colocar el stencil.