SET STENCIL 2UUL IPHONE (IPH6 - 6 PLUS - 6S - 6S PLUS)** - Kit de plantillas metálicas de reballing para iPhone series 6 y 6S. Funciona sirviendo de molde para restaurar las conexiones BGA de los chips de la placa madre. Características: acero inoxidable técnico de alta precisión, perforaciones definidas por CNC y resistencia al choques térmicos. Beneficios: permite realizar reballing rápido y preciso en tarjetas lógicas clásicas de Apple sin abombar el stencil. Compatibilidad: procesadores A8/A9, memorias NAND, chips de touch y carga de iPhone 6, 6 Plus, 6S y 6S Plus. Alternativas de uso: restauración de soldaduras en chips de empaquetado compatible. Nota: limpiar con cepillo suave e isopropílico.
| 1 mes de $69.98 sin intereses | Total $69.98 |
| 3 meses de $25.17 | Total $75.52 | |
| 6 meses de $13.10 | Total $78.61 |
| 3 meses de $25.27 | Total $75.80 | |
| 6 meses de $13.18 | Total $79.05 | |
| 9 meses de $9.22 | Total $82.97 | |
| 12 meses de $7.24 | Total $86.82 | |
| 18 meses de $5.20 | Total $93.51 | |
| 24 meses de $4.23 | Total $101.49 |
| 5 meses de $15.39 | Total $76.98 |
