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STENCIL MECHANIC UFO IPHONE 13 AL 13 PRO MAX - Plantilla metálica de precisión para reballing en iPhone serie 13. Funciona actuando como molde para reconstruir las conexiones de soldadura BGA en procesadores e ICs. Características: diseño UFO resistente a deformaciones térmicas extremas, aleación anticorrosiva y bordes pulidos. Beneficios: reduce a cero los intentos fallidos de reballing al proporcionar un desmolde suave y sin alineaciones erróneas. Compatibilidad: procesador A15 Bionic, módem de señal, PMIC y memorias de iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro y 13 Pro Max. Alternativas de uso: reballing de chips de radiofrecuencia de formato BGA compatible. Nota: dejar enfriar unos segundos antes de retirar la plantilla.
