Mas especificaciones del producto

SET STENCIL MECHANIC UFO HUAWEI - Kit de stencils de reballing para procesadores e integrados Huawei/Honor. Funciona encajando sobre los micro-contactos de los chips para aplicar la pasta de soldar de forma uniforme. Características: tratamiento de expansión térmica UFO, acero inoxidable de gran durabilidad y bordes calados sin asperezas. Beneficios: resuelve fallas de encendido y señal al permitir el reballing limpio de SoCs Kirin y memorias asociadas. Compatibilidad: procesadores Kirin, chips de RF y PMICs utilizados en smartphones Huawei y Honor. Alternativas de uso: reballing de memorias RAM sobrepuestas (PoP) en plataformas compatibles. Nota: aplicar calor de forma constante y en movimiento circular.