Mas especificaciones del producto
SOLDADURA REBALLING ESTAÑO BEST BST-505 0.55 MM*** - Esferas de estaño de precisión para reballing BGA en frasco. Funcionan colocándose sobre los pads de circuitos integrados utilizando un stencil para refundirse y recrear los contactos. Características: esferas de estaño de aleación plomo/estaño (63/37), diámetro micrométrico de 0.55 mm y frasco de 25,000 unidades. Beneficios: tamaño homogéneo de cada esfera que asegura que todas las conexiones del chip BGA queden a la misma altura sin puentes. Compatibilidad: reballing de procesadores, memorias y chips integrados de celulares, consolas y laptops. Alternativas de uso: soldadura por puntos en micro-contactos. Nota: guardar en lugar fresco y seco herméticamente cerrado.
