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SOLDADURA PASTA WAYGO WG-ZW50 50G / 183°C - Estaño en pasta de temperatura media (183°C) en presentación de 50 gramos. Funciona licuándose a 183°C para formar esferas y uniones de alta resistencia mecánica y eléctrica. Características: aleación eutéctica Sn63/Pb37 de 183°C, tarro de 50g, alta viscosidad y fundente incorporado. Beneficios: proporciona máxima durabilidad estructural contra caídas e impactos, siendo la soldadura más confiable para reballing de procesadores. Compatibilidad: reballing BGA de procesadores, memorias, conectores de carga y componentes SMD. Alternativas de uso: soldadura de tarjetas electrónicas industriales y electrodomésticos. Nota: limpiar los residuos con alcohol isopropílico tras completar la soldadura.