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SOLDADURA PASTA WAYGO WG-LW50 50G / 138°C - Estaño en pasta de baja temperatura de fusión (138°C) en tarro de 50 gramos. Funciona fundiéndose a 138°C para unir componentes electrónicos extremadamente frágiles al calor. Características: aleación Sn42/Bi58, temperatura de fundición de 138°C, consistencia cremosa y volumen de 50g. Beneficios: la mejor opción para soldar conectores plásticos, flexes FPC o uniones de placas dobles (sandwich) de iPhone sin arriesgar integrados sensibles. Compatibilidad: placas sandwich, flexes de Face ID, conectores de batería y pantallas. Alternativas de uso: soldadura de tiras LED finas y reparación de sensores térmicos. Nota: mantener refrigerado entre 5°C y 10°C para conservar su vida útil.