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SOLDADURA EN PASTA MECHANIC XGSP200 200G / 183 °C - Tarro grande de 200 gramos de estaño en pasta de temperatura media (183°C). Funciona fundiéndose a 183°C produciendo uniones metálicas de alta resistencia mecánica y eléctrica. Características: aleación eutéctica Sn63/Pb37, punto de fusión de 183°C, presentación comercial de 200g y viscosidad estable. Beneficios: la soldadura más confiable para reballing de procesadores y memorias BGA que requieren resistencia a caídas e impactos. Compatibilidad: reballing de procesadores, memorias BGA, conectores de carga y componentes SMD. Alternativas de uso: soldadura de tarjetas madre industriales, audio y electrodomésticos. Nota: trabajar en áreas ventiladas.