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PLATAFORMA KAISI K-303 PRO (IPHONE 11, 11 PRO, 12, 13) *** - Plataforma de precalentamiento y separación de placas dobles. Funciona elevando la temperatura de forma homogénea en el borde de interconexión de las tarjetas sandwich sin usar aire caliente. Características: control digital de temperatura, base con calentamiento rápido y moldes modulares para iPhone 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Mini, 12 Pro, 12 Pro Max y serie 13. Beneficios: permite desoldar y volver a unir las dos caras de la placa lógica sin riesgo de desoldar microcomponentes internos por aire disperso. Compatibilidad: placas madre de iPhone serie 11, 12 y 13. Alternativas de uso: plataforma de limpieza de resina negra sobre integrados BGA de dichas placas. Nota: utilizar en un área bien ventilada y no tocar las superficies metálicas calientes.
