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BOMBA SUCCION DE IC BEST 939*** - Lápiz de succión por vacío manual para manipulación de componentes SMD. Funciona creando un vacío neumático al presionar y soltar el cuerpo de goma del lápiz para sujetar chips. Características: incluye 3 ventosas de silicona intercambiables de diferente tamaño (pequeña, mediana, grande) y cuerpo ligero estilo pluma. Beneficios: permite colocar y retirar chips BGA e ICs calientes sin tocarlos con pinzas que puedan rayar o mover las esferas de estaño. Compatibilidad: circuitos integrados, memorias BGA, procesadores, cristales y lentes pequeños. Alternativas de uso: manipulación de gemas pequeñas en joyería, colocación de sellos en manualidades. Nota: presionar el botón de liberación para soltar la pieza de forma precisa.